碳化硅 (碳化硅) 与同类硅器件相比，该器件提供了卓越的热性能. 在工作温度超过硅器件限制的应用中, GeneSiC的裸芯片和高温设备产品组合是高压电机控制中连续工作的理想解决方案.
SiC肖特基MPS™
| 零件号 | 电压 (V) | 正向电流 (一个) | 包 |
|---|---|---|---|
| GC50MPS06-CAL | 650 | 50 | 裸芯片 |
| GC15MPS12-CAL | 1200 | 15 | 裸芯片 |
| GC20MPS12-CAL | 1200 | 20 | 裸芯片 |
| GC50MPS12-CAL | 1200 | 50 | 裸芯片 |
| GC25MPS17-CAL | 1700 | 25 | 裸芯片 |
| GAP3SHT33-CAU | 3300 | 0.3 | 裸芯片 |
SiC MOSFET
| 零件号 | 电压 (V) | 抵抗 (毫欧) | 包 |
|---|---|---|---|
| G3R20MT12-CAL | 1200 | 20 | 裸芯片 |
| G3R30MT12-CAL | 1200 | 30 | 裸芯片 |
| G3R40MT12-CAL | 1200 | 40 | 裸芯片 |
| G3R75MT12-CAL | 1200 | 75 | 裸芯片 |
| G3R20MT17-CAL | 1700 | 20 | 裸芯片 |
| G3R45MT17-CAL | 1700 | 45 | 裸芯片 |
| G3R50MT33-CAL | 3300 | 50 | 裸芯片 |
| G3R100MT33-CAL | 3300 | 100 | 裸芯片 |
