GeneSiC 半導體, 公司 - 通過創新提高能源效率

GeneSiC半導體電源產品的卓越品質是行業領先的技術和高品質材料的結果. 對於符合性聲明的範圍, GeneSiC Semiconductor對碳化矽進行分類 (碳化矽) 根據產品的行業標準組裝包 – DO-214 (中小企業), TO-252, TO-263, TO-220, TO-247, TO-46和SOT-227

可通過單擊此頁面上的相關組裝程序包鏈接來獲取特定於組裝程序包的合規性文檔。

無衝突採購

GeneSiC Semiconductor非常重視全世界對在剛果民主共和國衝突地區開采的金屬的擔憂 (剛果民主共和國).

對於GeneSiC的無衝突採購聲明, 請點擊上方相應的軟件包.

符合REACH

GeneSiC半導體支持REACH的範圍和方向,即通過仔細檢查我們產品中化學物質的特性來促進和進步對人類健康和環境的保護。

有關GeneSiC的REACH符合性聲明, 請點擊上方相應的軟件包

符合ROHS

GeneSiC Semiconductor致力於根據需要提供有關其產品中物質的信息,並將迅速響應未來的環境指令,以確保我們能夠滿足客戶的要求.

有關GeneSiC的ROHS符合性聲明, 請點擊上方相應的軟件包.

無鹵素狀態

GeneSiC半導體致力於通過仔細檢查化學物質的特性來提供無鹵零件,以促進和進步對人類健康和環境的保護.

對於GeneSiC的無鹵素狀態聲明, 請點擊上方相應的軟件包.

DO-214的錫晶須報告, TO-252, TO-220和TO-247包裝的零件

GeneSiC的DO-214, TO-252, TO-220, TO-247封裝的零件符合避免錫晶須的最高標準.

對於GeneSiC的錫晶須報告, 請點擊上方相應的軟件包.

GeneSiC 半導體, 公司