Nowe tranzystory MOSFET SiC trzeciej generacji firmy GeneSiC, charakteryzujące się najlepszymi w branży zaletami

ĆWICZENIA, VA, Luty 12, 2020 — MOSFET GeneSiC Semiconductor nowej generacji 1200 V G3R ™ SiC z RDS(NA) poziomy od 20 mΩ do 350 mΩ zapewniają niespotykane dotąd poziomy wydajności, solidność i jakość, która przewyższa jej odpowiedniki. Zalety systemu obejmują wyższą wydajność, szybsza częstotliwość przełączania, zwiększona gęstość mocy, zmniejszone dzwonienie (EMI) i kompaktowy rozmiar systemu.

GeneSiC ogłasza dostępność swoich wiodących w branży tranzystorów MOSFET z węglika krzemu trzeciej generacji, które charakteryzują się wiodącą w branży wydajnością, solidność i jakość do wykorzystania nigdy wcześniej nie widzianych poziomów wydajności i niezawodności systemu w zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych.

Te tranzystory MOSFET SiC G3R ™, oferowane w zoptymalizowanych dyskretnych pakietach o niskiej indukcyjności (SMD i otwór przelotowy), są wysoce zoptymalizowane pod kątem projektów systemów zasilania wymagających podwyższonych poziomów wydajności i ultraszybkich prędkości przełączania. Urządzenia te mają znacznie lepsze poziomy wydajności w porównaniu z konkurencyjnymi produktami. Pewna jakość, wspierane przez szybkie zmiany w produkcji wielkoseryjnej dodatkowo zwiększają ich propozycję wartości.

„Po latach prac rozwojowych nad osiągnięciem najniższej rezystancji w stanie włączenia i zwiększonej wydajności zwarciowej, z niecierpliwością czekamy na wprowadzenie najlepszych w branży tranzystorów MOSFET 1200 V SiC 15+ produkty dyskretne i bez chipa. Jeśli systemy energoelektroniczne nowej generacji mają sprostać wymagającej wydajności, gęstość mocy i cele jakościowe w zastosowaniach takich jak motoryzacja, przemysłowy, energia odnawialna, transport, IT i telekomunikacja, wymagają wtedy znacznie lepszej wydajności i niezawodności urządzenia w porównaniu z obecnie dostępnymi tranzystorami SiC MOSFET” powiedział Dr. Ranbir Singh, Prezes GeneSiC Semiconductor.

funkcje –

  • Superior Qsol x RDS(NA) zasługa – Tranzystory G3R ™ SiC MOSFET charakteryzują się najniższą w branży rezystancją w stanie włączenia przy bardzo niskim ładunku bramki, w wyniku do 20% lepszy wynik finansowy niż jakiekolwiek inne podobne urządzenie konkurencji
  • Niskie straty przewodzenia we wszystkich temperaturach – Tranzystory MOSFET firmy GeneSiC charakteryzują się najłagodniejszą zależnością rezystancji w stanie stanu od temperatury, co zapewnia bardzo niskie straty przewodzenia we wszystkich temperaturach; znacznie lepsze niż jakikolwiek inny kanałowy i planarny MOSFET SiC na rynku
  • 100 % testowany lawinowo – Solidne możliwości UIL są krytycznym wymaganiem w większości zastosowań terenowych. Dyskretny MOSFET SiC 1200 V firmy GeneSiC to 100 % lawina (UIL) testowany podczas produkcji
  • Niski ładunek bramki i niski wewnętrzny opór bramki – Te parametry są krytyczne dla uzyskania ultraszybkiego przełączania i osiągnięcia najwyższej wydajności (niski Eon -Eoff) w szerokim zakresie częstotliwości przełączania aplikacji
  • Stabilna praca przy normalnym wyłączeniu do 175 ° C – Wszystkie tranzystory MOSFET SiC firmy GeneSiC są projektowane i wytwarzane przy użyciu najnowocześniejszych procesów, aby dostarczać produkty, które są stabilne i niezawodne we wszystkich warunkach pracy bez ryzyka awarii. Doskonała jakość tlenków bramek tych urządzeń zapobiega powstawaniu jakichkolwiek progów (VTH) dryf
  • Niskie pojemności urządzenia – G3R ™ są zaprojektowane do szybszej i bardziej wydajnej jazdy dzięki niskim pojemnościom urządzeń - Ciss, Coss and Crss
  • Szybka i niezawodna dioda korpusowa o niskim ładunku wewnętrznym – Tranzystory MOSFET firmy GeneSiC charakteryzują się wzorcowym niskim obciążeniem zwrotnym (QRR) we wszystkich temperaturach; 30% lepsze niż inne podobnie oceniane urządzenie konkurencji. Zapewnia to dalsze zmniejszenie strat mocy i zwiększenie częstotliwości roboczych
  • Łatwość użycia – Tranzystory MOSFET SiC G3R ™ są przeznaczone do zasilania napięciem + 15 V. / -5Napęd do bramy V.. Zapewnia to największą kompatybilność z istniejącymi komercyjnymi sterownikami bramek IGBT i SiC MOSFET

Aplikacje –

  • Pojazd elektryczny – Układ napędowy i ładowanie
  • Falownik słoneczny i magazyn energii
  • Przemysłowy napęd silnikowy
  • Nieprzerwana dostawa energii (UPS)
  • Zasilacz impulsowy (SMPS)
  • Dwukierunkowe przetwornice DC-DC
  • Inteligentna sieć i HVDC
  • Nagrzewanie i spawanie indukcyjne
  • Aplikacja zasilania impulsowego

Wszystkie urządzenia można kupić u autoryzowanych dystrybutorów – www.genesicsemi.com/sales-support

Elektronika Digi-Key

Farnell element14

Mouser Electronics

Arrow Electronics

Arkusz danych i inne zasoby, odwiedzić – www.genesicsemi.com/sic-mosfet lub skontaktuj się sales@genesicsemi.com

Wszystkie tranzystory MOSFET SiC firmy GeneSiC Semiconductor są przeznaczone do zastosowań motoryzacyjnych (AEC-q101) i obsługuje PPAP. Wszystkie urządzenia są oferowane w standardzie przemysłowym D2PAK, Pakiety TO-247 i SOT-227.

Informacje o półprzewodnikach GeneSiC, Inc.

GeneSiC Semiconductor jest pionierem i światowym liderem w technologii węglika krzemu, jednocześnie inwestując w technologie krzemowe dużej mocy. Wiodący światowi producenci systemów przemysłowych i obronnych polegają na technologii GeneSiC, aby podnieść wydajność i efektywność swoich produktów. Elektroniczne komponenty GeneSiC działają chłodniej, szybciej, i bardziej ekonomicznie, i odgrywają kluczową rolę w oszczędzaniu energii w szerokiej gamie systemów dużej mocy. Posiadamy wiodące patenty na technologie urządzeń zasilających o szerokiej przerwie energetycznej; rynek, który według prognoz osiągnie ponad $1 miliardów 2022. Naszą podstawową kompetencją jest dodawanie większej wartości naszym klientom’ produkt końcowy. Nasze wskaźniki wydajności i kosztów wyznaczają standardy w branży węglika krzemu.

Wysoki prąd 650V, 1200Diody V i 1700V SiC Schottky MPS ™ w pakiecie mini-moduł SOT-227

ĆWICZENIA, VA, Może 11, 2019 — GeneSiC staje się liderem na rynku urządzeń wysokoprądowych (100 A i 200 ZA) Diody Schottky'ego SiC w minimodule SOT-227

GeneSiC wprowadził GB2X50MPS17-227, GC2X50MPS06-227 i GC2X100MPS06-227; diody Schottky'ego SiC o najwyższym w branży prądzie znamionowym 650 V i 1700 V, dodanie do istniejącej oferty minimodułów 1200V SiC z diodami Schottky'ego – GB2X50MPS12-227 i GB2X100MPS12-227. Te diody SiC zastępują ultraszybkie diody odzyskiwania na bazie krzemu, umożliwiając inżynierom budowanie obwodów przełączających o większej wydajności i wyższej gęstości mocy. Oczekuje się, że aplikacje będą obejmować szybkie ładowarki do pojazdów elektrycznych, napędy silnikowe, zasilacze transportowe, zasilacze rektyfikacyjne dużej mocy i zasilacze przemysłowe,.

Oprócz izolowanej płyty bazowej pakietu mini-modułu SOT-227, te nowo uwolnione diody charakteryzują się niskim spadkiem napięcia przewodzenia, zerowe odzyskiwanie do przodu, zero odzysku wstecznego, niska pojemność złącza i są przystosowane do maksymalnej temperatury pracy 175°C. Technologia diody Schottky'ego SiC trzeciej generacji firmy GeneSiC zapewnia wiodącą w branży odporność lawinową i prąd udarowy (Ifsm) krzepkość, w połączeniu z wysokiej jakości 6-calową produkcją zakwalifikowaną do przemysłu motoryzacyjnego i zaawansowaną technologią montażu dyskretnego o wysokiej niezawodności.

Te diody SiC są kompatybilnymi pinami bezpośrednimi zamiennikami innych diod dostępnych w SOT-227 (mini-moduł) pakiet. Korzystając z ich niższych strat mocy (chłodniejsza praca) i możliwość przełączania wysokiej częstotliwości, projektanci mogą teraz osiągnąć większą wydajność konwersji i większą gęstość mocy w projektach.

Informacje o półprzewodnikach GeneSiC, Inc.

GeneSiC jest szybko wschodzącym innowatorem w dziedzinie urządzeń zasilających SiC i jest silnie zaangażowany w rozwój węglika krzemu (SiC) oparte na urządzeniach do: (a) Urządzenia HV-HF SiC dla sieci energetycznej, Broń impulsowa i broń skierowana energia; i (b) Wysokotemperaturowe urządzenia zasilające SiC do siłowników lotniczych i poszukiwania ropy naftowej. GeneSiC Semiconductor Inc. rozwija węglik krzemu (SiC) oparte na urządzeniach półprzewodnikowych do wysokich temperatur, promieniowanie, i zastosowania w sieciach energetycznych. Obejmuje to rozwój prostowników, FET, urządzenia bipolarne, a także cząstki & detektory fotoniczne. GeneSiC ma dostęp do obszernego pakietu projektów półprzewodników, produkcja, zaplecze do charakteryzacji i testowania takich urządzeń. GeneSiC wykorzystuje swoją podstawową kompetencję w projektowaniu urządzeń i procesów, aby opracować najlepsze możliwe urządzenia SiC dla swoich klientów. Firma wyróżnia się dostarczaniem wysokiej jakości produktów, które są specjalnie dostosowane do wymagań każdego klienta. GeneSiC ma umowy typu prime/sub-contract od głównych agencji rządowych USA, w tym ARPA-E, Departament Energii USA, Marynarka wojenna, DARPA, Departament Bezpieczeństwa Wewnętrznego, Departament Handlu i inne departamenty Departamentu USA. Obrony. GeneSiC nadal szybko ulepsza infrastrukturę sprzętową i kadrową w firmie Dulles, Obiekt w Wirginii. Firma agresywnie zatrudnia personel doświadczony w produkcji złożonych urządzeń półprzewodnikowych, testowanie półprzewodników i projekty detektorów,. Dodatkowe informacje o firmie i jej produktach można uzyskać dzwoniąc do GeneSiC pod numer 703-996-8200 lub odwiedzającwww.genesicsemi.com.