Węglik krzemu (SiC) urządzenia zapewniają lepsze właściwości termiczne w porównaniu do ich odpowiedników urządzeń silikonowych. W zastosowaniach, w których temperatura pracy przekracza ograniczenia urządzeń silikonowych, Portfolio gołych chipów i urządzeń wysokotemperaturowych GeneSiC jest idealnym rozwiązaniem do ciągłej pracy w sterowaniu silnikiem wysokiego napięcia.
SiC Schottky MPS ™
| Numer części | Napięcie (V) | Prąd przewodzenia (ZA) | Pakiet |
|---|---|---|---|
| GC50MPS06-CAL | 650 | 50 | Bare Chip |
| GC15MPS12-CAL | 1200 | 15 | Bare Chip |
| GC20MPS12-CAL | 1200 | 20 | Bare Chip |
| GC50MPS12-CAL | 1200 | 50 | Bare Chip |
| GC25MPS17-CAL | 1700 | 25 | Bare Chip |
| GAP3SHT33-CAU | 3300 | 0.3 | Bare Chip |
SiC MOSFET
| Numer części | Napięcie (V) | O oporze (mΩ) | Pakiet |
|---|---|---|---|
| G3R20MT12-CAL | 1200 | 20 | Bare Chip |
| G3R30MT12-CAL | 1200 | 30 | Bare Chip |
| G3R40MT12-CAL | 1200 | 40 | Bare Chip |
| G3R75MT12-CAL | 1200 | 75 | Bare Chip |
| G3R20MT17-CAL | 1700 | 20 | Bare Chip |
| G3R45MT17-CAL | 1700 | 45 | Bare Chip |
| G3R50MT33-CAL | 3300 | 50 | Bare Chip |
| G3R100MT33-CAL | 3300 | 100 | Bare Chip |
