GeneSiC 반도체, Inc - 혁신을 통한 에너지 효율성

실리콘 카바이드 (SiC) 장치는 상대 부품 실리콘 장치에 비해 우수한 열 특성을 제공합니다.. 작동 온도가 실리콘 장치의 한계를 초과하는 애플리케이션에서, GeneSiC의 베어 칩 및 고온 장치 포트폴리오는 고전압 모터 제어에서 연속 작동을 위한 이상적인 솔루션입니다..

 

SiC 쇼트 키 MPS ™

부품 번호전압 (V)순방향 전류 (ㅏ)꾸러미
GC50MPS06-CAL65050베어 칩
GC15MPS12-CAL120015베어 칩
GC20MPS12-CAL120020베어 칩
GC50MPS12-CAL120050베어 칩
GC25MPS17-CAL170025베어 칩
GAP3SHT33-CAU33000.3베어 칩
SiC MOSFET

부품 번호전압 (V)저항에 (mΩ)꾸러미
G3R20MT12-CAL120020베어 칩
G3R30MT12-CAL120030베어 칩
G3R40MT12-CAL120040베어 칩
G3R75MT12-CAL120075베어 칩
G3R20MT17-CAL170020베어 칩
G3R45MT17-CAL170045베어 칩
G3R50MT33-CAL330050베어 칩
G3R100MT33-CAL3300100베어 칩

GeneSiC 반도체, Inc