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G3R™ 750V SiC MOSFET は比類のない性能と信頼性を提供します

750V G3R SiC MOSFET

ダレス, VA, 六月 04, 2021 — GeneSiC の次世代 750V G3R™SiC MOSFET は、前例のないレベルのパフォーマンスを提供します, 対応するものを超える堅牢性と品質. システムの利点には、動作温度での低オン状態の低下が含まれます, より速いスイッチング速度, 電力密度の増加, 最小限のリンギング (低EMI) コンパクトなシステムサイズ. GeneSiCのG3R™, 最適化された低インダクタンスのディスクリートパッケージで提供 (SMDとスルーホール), すべての動作条件と超高速スイッチング速度で最小の電力損失で動作するように最適化されています. これらのデバイスは、最新の SiC MOSFET と比較して大幅に優れたパフォーマンス レベルを備えています。.

750V G3R SiC MOSFET

「高効率のエネルギー利用は、次世代電力コンバーターにおいて重要な成果物となり、SiCパワーデバイスは、この革命を推進する重要なコンポーネントであり続けます. 何年にもわたる開発作業を経て、最小のオン状態抵抗と堅牢な短絡およびアバランシェ性能を達成, 業界最高の性能を誇る 750V SiC MOSFET をリリースできることを嬉しく思います。. 当社の G3R™ により、パワー エレクトロニクス設計者は困難な効率に対応できます。, ソーラー インバーターなどのアプリケーションでの電力密度と品質目標, EV車載充電器、サーバー・テレコム電源. 保証された品質, 迅速なターンアラウンドと自動車認定の大量生産に支えられ、価値提案をさらに強化. ” 博士は言った. ランヴィール・シン, GeneSiCセミコンダクターの社長.

特徴 –

  • 業界最小のゲートチャージ (QG) および内部ゲート抵抗 (RG(知性))
  • 最低RDS(オン) 温度によって変化する
  • 低出力容量 (C我ら) とマイラー静電容量 (CGD)
  • 100% 雪崩 (UIL) 生産中にテスト済み
  • 業界トップの短絡耐量
  • 低 V で高速で信頼性の高いボディ ダイオードF と低いQRR
  • 高く安定したゲート閾値電圧 (VTH) すべての温度およびドレイン バイアス条件にわたって
  • 低熱抵抗と低リンギングのための高度なパッケージ技術
  • Rの製造均一性DS(オン), VTH と降伏電圧 (BV)
  • 包括的な製品ポートフォリオと、自動車認定の大量生産によるより安全なサプライ チェーン

アプリケーション –

  • 太陽 (PV) インバーター
  • EV / HEV車載充電器
  • サーバ & テレコム電源
  • 無停電電源装置 (UPS)
  • DC-DCコンバーター
  • スイッチモード電源 (SMPS)
  • エネルギー貯蔵とバッテリー充電
  • 誘導加熱

GeneSiCSemiconductorのすべてのSiCMOSFETは、自動車用途を対象としています (AEC-q101) およびPPAP対応.

G3R60MT07J – 750V 60mΩ TO-263-7 G3R&SiC MOSFETの取引

G3R60MT07K – 750V 60mΩ TO-247-4 G3R&SiC MOSFETの取引

G3R60MT07D – 750V 60mΩ TO-247-3 G3R&SiC MOSFETの取引

データシートおよびその他のリソース用, 訪問 – www.genesicsemi.com/sic-mosfet/ またはお問い合わせ sales@genesicsemi.com

すべてのデバイスは、正規代理店を通じて購入できます – www.genesicsemi.com/sales-support

Digi-Key Electronics

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マウザーエレクトロニクス

アローエレクトロニクス

GeneSiC Semiconductorについて, 株式会社.

GeneSiC Semiconductorは、炭化ケイ素技術のパイオニアであり、世界のリーダーです。, ハイパワーシリコン技術にも投資しながら. 産業および防衛システムの世界的な大手メーカーは、製品のパフォーマンスと効率を高めるためにGeneSiCのテクノロジーに依存しています. GeneSiCの電子部品はより低温で動作します, もっと早く, そしてより経済的に, さまざまな高電力システムでエネルギーを節約する上で重要な役割を果たします. ワイドバンドギャップパワーデバイス技術に関する主要な特許を保有しています; 以上に達すると予測される市場 $1 十億 2022. 私たちのコアコンピタンスは、お客様により多くの価値を付加することです’ 最終製品. 当社のパフォーマンスとコストの指標は、炭化ケイ素業界の基準を設定しています.

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GeneSiCの業界をリードする6.5kVSiC MOSFET – アプリケーションの新しい波の先駆者

6.5kV SiC MOSFET

ダレス, VA, 10月 20, 2020 — GeneSiCは6.5kV炭化ケイ素MOSFETをリリースし、前例のないレベルのパフォーマンスを提供することで最前線をリードします, トラクションなどの中電圧電力変換アプリケーションの効率と信頼性, パルスパワーとスマートグリッドインフラストラクチャ.

ニュース, 幅広い炭化ケイ素のパイオニアでありグローバルサプライヤー (SiC) パワー半導体, 本日、6.5kV SiC MOSFETベアチップ–G2R300MT65-CALおよびG2R325MS65-CALの即時提供を発表しました. この技術を利用した完全なSiCモジュールがまもなくリリースされます. アプリケーションには牽引力が含まれることが期待されます, パルスパワー, スマートグリッドインフラストラクチャおよびその他の中電圧電力変換器.

G2R300MT65-CAL –6.5kV300mΩG2R™SiCMOSFETベアチップ

G2R325MS65-CAL –6.5kV325mΩG2R™SiC MOSFET (統合ショットキー付き) ベアチップ

G2R100MT65-CAL –6.5kV100mΩG2R™SiCMOSFETベアチップ

GeneSiCのイノベーションは、SiC二重注入金属酸化物半導体を特徴としています (DMOSFET) 接合バリアショットキーを備えたデバイス構造 (JBS) SiCDMOSFETユニットセルに統合された整流器. この最先端の電力デバイスは、次世代の電力変換システムのさまざまな電力変換回路で使用できます。. その他の重要な利点には、より効率的な双方向パフォーマンスが含まれます, 温度に依存しないスイッチング, 低スイッチングおよび伝導損失, 冷却要件の削減, 優れた長期信頼性, デバイスの並列化の容易さとコストメリット. GeneSiCのテクノロジーは、優れたパフォーマンスを提供し、電力変換器の正味のSiC材料フットプリントを削減する可能性もあります。.

“GeneSiCの6.5kVSiC MOSFETは、低いオン状態抵抗を実現するために6インチウェーハ上に設計および製造されています。, 最高品質, と優れた価格性能指数. この次世代MOSFET技術は、模範的な性能を約束します, 中電圧電力変換アプリケーションにおける優れた耐久性と長期信頼性。” 前記 博士. シドダース・スンダレサン, GeneSiCSemiconductorの技術担当副社長.

GeneSiCの6.5kVG2R™SiCMOSFETテクノロジーの特徴 –

  • 高雪崩 (UIS) と短絡の頑丈さ
  • 優れたQG x RDS(オン) 性能指数
  • 温度に依存しないスイッチング損失
  • 低静電容量と低ゲート電荷
  • すべての温度で低損失
  • 175°Cまでのノーマルオフ安定動作
  • +20 V / -5 Vゲートドライブ

データシートおよびその他のリソース用, 訪問 – www.genesicsemi.com/sic-mosfet/bare-chip またはお問い合わせ sales@genesicsemi.com

GeneSiC Semiconductorについて, 株式会社.

GeneSiC Semiconductorは、炭化ケイ素技術のパイオニアであり、世界のリーダーです。, ハイパワーシリコン技術にも投資しながら. 産業および防衛システムの世界的な大手メーカーは、製品のパフォーマンスと効率を高めるためにGeneSiCのテクノロジーに依存しています. GeneSiCの電子部品はより低温で動作します, もっと早く, そしてより経済的に, さまざまな高電力システムでエネルギーを節約する上で重要な役割を果たします. ワイドバンドギャップパワーデバイス技術に関する主要な特許を保有しています; 以上に達すると予測される市場 $1 十億 2022. 私たちのコアコンピタンスは、お客様により多くの価値を付加することです’ 最終製品. 当社のパフォーマンスとコストの指標は、炭化ケイ素業界の基準を設定しています.