I nuovi MOSFET SiC di terza generazione di GeneSiC con la migliore figura di merito del settore

DULLI, VA, febbraio 12, 2020 — MOSFET SiC G3R ™ da 1200 V di nuova generazione di GeneSiC Semiconductor con RDS(SU) livelli che vanno da 20 mΩ a 350 mΩ offre livelli di prestazioni senza precedenti, robustezza e qualità che supera le sue controparti. I vantaggi del sistema includono una maggiore efficienza, frequenza di commutazione più veloce, maggiore densità di potenza, squillo ridotto (EMI) e dimensioni del sistema compatte.

GeneSiC annuncia la disponibilità dei suoi MOSFET in carburo di silicio di terza generazione leader del settore che offrono prestazioni leader del settore, robustezza e qualità per sfruttare livelli di efficienza e affidabilità del sistema mai visti prima nelle applicazioni automobilistiche e industriali.

Questi MOSFET SiC G3R ™, offerto in pacchetti discreti a bassa induttanza ottimizzati (SMD e foro passante), sono altamente ottimizzati per progetti di sistemi di alimentazione che richiedono livelli di efficienza elevati e velocità di commutazione ultraveloci. Questi dispositivi hanno livelli di prestazioni sostanzialmente migliori rispetto ai prodotti concorrenti. Una qualità assicurata, supportato da un rapido turn-around di produzione ad alto volume migliora ulteriormente la loro proposta di valore.

“Dopo anni di lavoro di sviluppo per ottenere la più bassa resistenza allo stato on e migliori prestazioni di cortocircuito, siamo entusiasti di rilasciare i MOSFET SiC da 1200 V più performanti del settore con oltre 15+ prodotti a chip discreto e nudo. Se i sistemi di elettronica di potenza di prossima generazione devono soddisfare la sfida dell'efficienza, densità di potenza e obiettivi di qualità in applicazioni come l'automotive, industriale, energia rinnovabile, trasporto, IT e telecomunicazioni, quindi richiedono prestazioni e affidabilità del dispositivo notevolmente migliorate rispetto ai MOSFET SiC attualmente disponibili” disse il dott. Ranbir Singh, Presidente di GeneSiC Semiconductor.

Caratteristiche –

  • Superior QG x RDS(SU) persona di merito – I MOSFET SiC G3R ™ presentano la resistenza allo stato on più bassa del settore con una carica di gate molto bassa, risultante in 20% figura di merito migliore di qualsiasi altro dispositivo concorrente simile
  • Basse perdite di conduzione a tutte le temperature – I MOSFET di GeneSiC sono caratterizzati dalla più morbida dipendenza dalla temperatura della resistenza in stato on per offrire perdite di conduzione molto basse a tutte le temperature; significativamente migliore di qualsiasi altro MOSFET SiC da trincea e planare sul mercato
  • 100 % testato in caso di valanga – La robusta capacità UIL è un requisito fondamentale per la maggior parte delle applicazioni sul campo. I MOSFET SiC da 1200 V di GeneSiC sono discreti 100 % valanga (UIL) testato durante la produzione
  • Bassa carica del gate e bassa resistenza del gate interno – Questi parametri sono fondamentali per realizzare una commutazione ultraveloce e ottenere le massime efficienze (Eon -Eoff basso) su un'ampia gamma di frequenze di commutazione delle applicazioni
  • Funzionamento stabile normalmente spento fino a 175 ° C – Tutti i MOSFET SiC di GeneSiC sono progettati e fabbricati con processi all'avanguardia per fornire prodotti stabili e affidabili in tutte le condizioni operative senza alcun rischio di malfunzionamento. La qualità superiore dell'ossido di gate di questi dispositivi impedisce qualsiasi soglia (VTH) deriva
  • Capacità del dispositivo basse – I G3R ™ sono progettati per guidare più velocemente e in modo più efficiente con le loro basse capacità del dispositivo - Ciss, Coss e Crss
  • Body diode veloce e affidabile con bassa carica intrinseca – I MOSFET di GeneSiC sono caratterizzati da una bassa carica di recupero inverso di riferimento (QRR) a tutte le temperature; 30% migliore di qualsiasi dispositivo della concorrenza con classificazione simile. Ciò offre un'ulteriore riduzione delle perdite di potenza e aumenta le frequenze operative
  • Facilità di utilizzo – I MOSFET SiC G3R ™ sono progettati per essere pilotati a + 15V / -5V gate drive. Ciò offre la più ampia compatibilità con i gate driver IGBT commerciali esistenti e MOSFET SiC

Applicazioni –

  • Veicolo elettrico – Apparato propulsore e ricarica
  • Inverter solare e accumulo di energia
  • Motorizzazione industriale
  • Alimentazione ininterrotta (UPS)
  • Alimentatore in modalità commutata (SMPS)
  • Convertitori CC-CC bidirezionali
  • Smart Grid e HVDC
  • Riscaldamento e saldatura a induzione
  • Applicazione di potenza pulsata

Tutti i dispositivi sono disponibili per l'acquisto tramite distributori autorizzati – www.genesicsemi.com/sales-support

Elettronica Digi-Key

Elemento di Newark Farnell14

Mouser Electronics

Arrow Electronics

Per schede tecniche e altre risorse, visita – www.genesicsemi.com/sic-mosfet o contattare sales@genesicsemi.com

Tutti i MOSFET SiC di GeneSiC Semiconductor sono destinati ad applicazioni automobilistiche (AEC-q101) e compatibile con PPAP. Tutti i dispositivi sono offerti nello standard di settore D2PAK, Pacchetti TO-247 e SOT-227.

Informazioni su GeneSiC Semiconductor, Inc.

GeneSiC Semiconductor è un pioniere e leader mondiale nella tecnologia del carburo di silicio, mentre ha anche investito in tecnologie al silicio ad alta potenza. I principali produttori mondiali di sistemi industriali e di difesa dipendono dalla tecnologia di GeneSiC per elevare le prestazioni e l'efficienza dei loro prodotti. I componenti elettronici di GeneSiC funzionano a temperature più basse, Più veloce, e più economicamente, e svolgono un ruolo chiave nella conservazione dell'energia in un'ampia gamma di sistemi ad alta potenza. Deteniamo i principali brevetti sulle tecnologie dei dispositivi di alimentazione a banda larga; un mercato che si prevede raggiungerà più di $1 miliardi di 2022. La nostra competenza principale è aggiungere più valore ai nostri clienti’ prodotto finale. Le nostre metriche di prestazioni e costi stabiliscono gli standard nel settore del carburo di silicio.

650V capace di alta corrente, 1200Diodi Schottky MPS ™ SiC V e 1700V in contenitore mini-modulo SOT-227

DULLI, VA, Maggio 11, 2019 — GeneSiC diventa un leader di mercato in capacità ad alta corrente (100 A e 200 UN) Diodi Schottky SiC nel mini modulo SOT-227

GeneSiC ha introdotto GB2X50MPS17-227, GC2X50MPS06-227 e GC2X100MPS06-227; diodi Schottky SiC da 650 V e 1700 V con la più alta corrente del settore, aggiunta al portafoglio esistente di mini-moduli a diodi schottky SiC da 1200 V: GB2X50MPS12-227 e GB2X100MPS12-227. Questi diodi SiC sostituiscono i diodi a recupero ultrarapido a base di silicio, consentendo agli ingegneri di costruire circuiti di commutazione con maggiore efficienza e maggiore densità di potenza. Le applicazioni dovrebbero includere caricabatterie veloci per veicoli elettrici, azionamenti a motore, alimentatori per il trasporto, rettifica ad alta potenza e alimentatori industriali.

Oltre alla piastra di base isolata del pacchetto mini-modulo SOT-227, questi diodi appena rilasciati presentano una bassa caduta di tensione diretta, recupero in avanti zero, recupero inverso zero, bassa capacità di giunzione e sono classificati per una temperatura di esercizio massima di 175°C. La tecnologia a diodi schottky SiC di terza generazione di GeneSiC offre robustezza da valanga e sovracorrente leader del settore (Ifsm) robustezza, combinato con una fabbricazione automobilistica qualificata da 6 pollici di alta qualità e una tecnologia avanzata di assemblaggio discreto ad alta affidabilità.

Questi diodi SiC sono sostituzioni dirette compatibili con i pin di altri diodi disponibili nel SOT-227 (mini-modulo) pacchetto. Beneficiando delle loro minori perdite di potenza (funzionamento più fresco) e capacità di commutazione ad alta frequenza, i progettisti possono ora ottenere una maggiore efficienza di conversione e una maggiore densità di potenza nei progetti.

Informazioni su GeneSiC Semiconductor, Inc.

GeneSiC è un innovatore in rapida ascesa nell'area dei dispositivi di potenza SiC e ha un forte impegno nello sviluppo del carburo di silicio (SiC) dispositivi basati per: (un) Dispositivi HV-HF SiC per Rete Elettrica, Potenza pulsata e armi a energia diretta; e (b) Dispositivi di potenza SiC ad alta temperatura per attuatori aeronautici ed esplorazione petrolifera. GeneSiC Semiconductor Inc. sviluppa il carburo di silicio (SiC) dispositivi a semiconduttore basati per alte temperature, radiazione, e applicazioni per reti elettriche. Ciò include lo sviluppo di raddrizzatori, FET, dispositivi bipolari e particellare & rivelatori fotonici. GeneSiC ha accesso a un'ampia suite di progettazione di semiconduttori, fabbricazione, strutture di caratterizzazione e test per tali dispositivi. GeneSiC capitalizza la sua competenza principale nella progettazione di dispositivi e processi per sviluppare i migliori dispositivi SiC possibili per i propri clienti. L'azienda si distingue per la fornitura di prodotti di alta qualità che sono specificamente adattati alle esigenze di ogni cliente. GeneSiC ha prime/subappalti dalle principali agenzie governative degli Stati Uniti tra cui ARPA-E, Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti, Marina Militare, DARPA, Dipartimento per la sicurezza interna, Dipartimento del Commercio e altri dipartimenti all'interno del Dipartimento degli Stati Uniti. di Difesa. GeneSiC continua a migliorare rapidamente le attrezzature e l'infrastruttura del personale presso i suoi Dulles, Struttura della Virginia. L'azienda sta assumendo in modo aggressivo personale esperto nella fabbricazione di dispositivi semiconduttori composti, test di semiconduttori e progetti di rivelatori. Ulteriori informazioni sull'azienda e sui suoi prodotti possono essere ottenute chiamando GeneSiC all'indirizzo 703-996-8200 o visitandowww.genesicsemi.com.