半导体工艺工程师

GeneSiC半导体正在寻找过程工程师职位的热心申请人. 半导体工艺工程师负责最先进的半导体研究铸造厂的碳化硅和氮化镓器件的开发. 功能包括R&d, 新产品开发和持续生产. 湿/干蚀刻的深入知识, 光刻, 电子束和溅射金属化, 电介质沉积和蚀刻, 电镀, 封装, 晶圆减薄和切割. 熟悉SiC二极管和MOSFET器件的工作原理. 具有设计过程控制监视器的经验 (PCM) 结构和定义设计规则. 参数产量和统计分析技能，例如DOE, SPC, 和多元分析.

这项工作将涉及在最先进的设备上使用微制造工具动手进行SiC和GaN器件制造. 该职位的要求包括:

• 光刻工具方面的广泛动手经验, 即. 踏步机, 旋转涂布机, 和接触式掩模对准器
• 使用金属沉积设备（包括电子束蒸发仪）的工作经验, 溅镀,
• 包括PECVD在内的介电沉积的工作知识, 干/湿氧化和LPCVD炉.
• 湿法蚀刻工艺的工作经验, RIE / ICP蚀刻, 金属剥离图案, 等等.
• 晶圆切割等后端处理, 引线键合, 等等.
• 具有过程监控仪器（如SEM）的经验, 轮廓仪, 椭圆仪, 反射法, 等等.
• 具有SiC / GaN半导体加工经验者优先但并非必需
• 必须有上进心并且准备好弹性工作
• 申请人必须拥有电气工程/微电子工程学或相关学科的理学学士或硕士学位，且至少 5 多年的经验. 计划不久毕业的学生的罕见例外也可能适用.
• 直接向设备制造总监报告

如果有兴趣, 请发送简历至 HR@genesicsemi.com