半導體工藝工程師

GeneSiC半導體正在尋找過程工程師職位的熱心申請人. 半導體工藝工程師負責最先進的半導體研究鑄造廠的碳化矽和氮化鎵器件的開發. 功能包括R&d, 新產品開發和持續生產. 濕/幹蝕刻的深入知識, 光刻, 電子束和濺射金屬化, 電介質沉積和蝕刻, 電鍍, 封裝, 晶圓減薄和切割. 熟悉SiC二極管和MOSFET器件的工作原理. 具有設計過程控制監視器的經驗 (PCM) 結構和定義設計規則. 參數產量和統計分析技能，例如DOE, SPC, 和多元分析.

這項工作將涉及在最先進的設備上使用微細加工工具動手進行SiC和GaN器件的製造. 該職位的要求包括:

• 光刻工具方面的廣泛動手經驗, 即. 踏步機, 旋轉塗佈機, 和接觸式掩模對準器
• 使用金屬沉積設備（包括電子束蒸發儀）的工作經驗, 濺鍍,
• 包括PECVD在內的介電沉積的工作知識, 幹/濕氧化和LPCVD爐.
• 濕法蝕刻工藝的工作經驗, RIE / ICP蝕刻, 金屬剝離圖案, 等等.
• 晶圓切割等後端處理, 引線鍵合, 等等.
• 具有過程監控儀器（如SEM）的經驗, 輪廓儀, 橢圓儀, 反射法, 等等.
• 具有SiC / GaN半導體加工經驗者優先但並非必需
• 必須有上進心並且準備好彈性工作
• 申請人必須擁有電氣工程/微電子工程學或相關學科的理學學士或碩士學位，且至少 5 多年的經驗. 計劃不久畢業的學生的罕見例外也可能適用.
• 直接向設備製造總監報告

如果有興趣, 請發送簡歷至 HR@genesicsemi.com