높은 스위칭 속도 및 동작 기반 모델에 최적화 된 게이트 드라이버 보드를 통해 전력 전자 설계 엔지니어는 보드 수준 평가 및 회로 시뮬레이션에서 SJT의 이점을 확인하고 정량화 할 수 있습니다.
덜스, V.A., 11 월 19, 2014 — GeneSiC 반도체, 광범위한 실리콘 카바이드의 선구자이자 글로벌 공급 업체 (SiC) 전력 반도체는 오늘 게이트 드라이버 평가 기판의 즉각적인 가용성을 발표하고 업계 최저 손실 스위치 인 SiC 접합 트랜지스터에 대한 설계 지원을 확대했습니다. (SJT) – 정규화 된 LTSPICE IV 모델 사용. 새로운 게이트 드라이버 보드 사용, 전력 변환 회로 설계자는 15 나노초 미만의 이점을 확인할 수 있습니다., SiC 접합 트랜지스터의 온도 독립적 스위칭 특성, 낮은 드라이버 전력 손실. 새로운 SPICE 모델 통합, 회로 설계자는 GeneSiC의 SJT가 비슷한 등급의 장치에 대해 기존 실리콘 전력 스위칭 장치에서 가능한 것보다 높은 수준의 효율성을 달성하기 위해 제공하는 이점을 쉽게 평가할 수 있습니다..
GeneSiC의 SJT에 적용 가능한 게이트 드라이버 보드 GA03IDDJT30-FR4
SiC 접합 트랜지스터는 다른 SiC 트랜지스터 기술과 크게 다른 특성을 가지고 있습니다., 뿐만 아니라 실리콘 트랜지스터. SiC 접합 트랜지스터의 이점을 활용하기위한 드라이브 솔루션을 제공하려면 낮은 전력 손실을 제공하면서도 높은 스위칭 속도를 제공 할 수있는 게이트 드라이버 보드가 필요했습니다.. GeneSiC의 완전 분리 GA03IDDJT30-FR4 게이트 드라이버 보드는 0 / 12V 및 TTL 신호를 받아 작은 상승 / 하강 시간을 제공하는 데 필요한 전압 / 전류 파형을 최적으로 조정합니다., 온 상태 동안 정상 꺼짐 SJT 전도를 유지하기위한 연속 전류 요구 사항을 최소화하면서. 핀 구성 및 폼 팩터는 다른 SiC 트랜지스터와 유사하게 유지됩니다.. GeneSiC는 또한 최종 사용자에게 Gerber 파일과 BOM을 출시하여 실현 된 드라이버 설계 혁신의 이점을 통합 할 수 있습니다..
SJT는 잘 작동하는 온 상태 및 스위칭 특성을 제공합니다., 기본 물리 기반 모델과 매우 잘 일치하는 동작 기반 SPICE 모델을 쉽게 만들 수 있습니다.. 잘 확립되고 이해 된 물리 기반 모델 사용, SPICE 매개 변수는 장치 동작에 대한 광범위한 테스트 후 출시되었습니다.. GeneSiC의 SPICE 모델은 모든 기기 데이터 시트의 실험적으로 측정 된 데이터와 비교되며 모든 기기에 적용 가능합니다. 1200 V 및 1700 V SiC 접합 트랜지스터 출시.
GeneSiC의 SJT는 더 많은 스위칭 주파수를 제공 할 수 있습니다. 15 IGBT 기반 솔루션보다 배. 더 높은 스위칭 주파수는 더 작은 자기 및 용량 성 요소를 가능하게합니다., 따라서 전체 크기를 축소, 전력 전자 시스템의 무게와 비용.
이 SiC 접합 트랜지스터 SPICE 모델은 GeneSiC의 포괄적 인 설계 지원 도구 제품군에 추가됩니다., 기술 문서, 전력 전자 엔지니어에게 GeneSiC의 포괄적 인 SiC 접합 트랜지스터 및 정류기 제품군을 차세대 전력 시스템에 구현하는 데 필요한 설계 리소스를 제공하기위한 및 신뢰성 정보.
GeneSiC의 게이트 드라이버 보드 데이터 시트 및 SJT SPICE 모델은 https://192.168.88.14/commercial-sic/sic-junction-transistors/
