G3R™ 750V SiC MOSFET 提供無與倫比的性能和可靠性

750V G3R 碳化矽MOSFET

杜勒斯, VA, 六月 04, 2021 — GeneSiC 的下一代 750V G3R™ SiC MOSFET 將提供前所未有的性能水平, 超越同類產品的堅固性和質量. 系統優勢包括工作溫度下的低通態下降, 更快的切換速度, 功率密度增加, 最小振鈴 (低電磁干擾) 緊湊的系統尺寸. GeneSiC 的 G3R™, 提供優化的低電感分立封裝 (貼片和通孔), 經過優化,可在所有工作條件和超快開關速度下以最低功耗運行. 與當代 SiC MOSFET 相比,這些器件具有明顯更好的性能水平.

750V G3R 碳化矽MOSFET

“高效能源使用已成為下一代電源轉換器的關鍵交付物,而碳化矽功率器件繼續成為推動這場革命的關鍵組件. 經過多年的開發工作,以實現最低的導通電阻和穩健的短路和雪崩性能, 我們很高興發佈業界性能最佳的 750V 碳化矽 MOSFET. 我們的 G3R™ 使電力電子設計師能夠滿足具有挑戰性的效率, 太陽能逆變器等應用中的功率密度和質量目標, EV 車載充電器和服務器/電信電源. 有保證的質量, 由快速周轉和汽車合格的大批量製造支持,進一步增強了他們的價值主張. ” 醫生說. 蘭比爾·辛格, GeneSiC Semiconductor總裁.

特徵 –

  • 業界最低的柵極電荷 (問G) 和內部柵極電阻 (RG(情報局))
  • 最低 RDS(上) 隨溫度變化
  • 低輸出電容 (C我們) 和米勒電容 (C廣東)
  • 100% 雪崩 (UIL) 生產過程中經過測試
  • 行業領先的短路耐受能力
  • 具有低 V 的快速可靠的體二極管F 和低 QRR
  • 高且穩定的柵極閾值電壓 (VTH) 跨越所有溫度和漏極偏壓條件
  • 具有更低熱阻和更低振鈴的先進封裝技術
  • R的製造均勻性DS(上), VTH 和擊穿電壓 (BV)
  • 全面的產品組合和更安全的供應鏈,符合汽車標準的大批量製造

應用 –

  • 太陽的 (光伏) 逆變器
  • 電動汽車 / HEV車載充電器
  • 服務器 & 電信電源
  • 不間斷電源 (UPS)
  • DC-DC轉換器
  • 開關電源 (開關電源)
  • 儲能和電池充電
  • 感應加熱

GeneSiC Semiconductor的所有SiC MOSFET均面向汽車應用 (AEC-q101) 和PPAP功能.

G3R60MT07J – 750V 60mΩ TO-263-7 G3R&貿易碳化矽MOSFET

G3R60MT07K – 750V 60mΩ TO-247-4 G3R&貿易碳化矽MOSFET

G3R60MT07D – 750V 60mΩ TO-247-3 G3R&貿易碳化矽MOSFET

有關數據表和其他資源, 訪問 – www.genesicsemi.com/sic-mosfet/ 或聯繫 sales@genesicsemi.com

所有設備均可通過授權分銷商購買 – www.genesicsemi.com/sales-support

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關於GeneSiC半導體, 公司.

GeneSiC Semiconductor是碳化矽技術的先驅和全球領導者, 同時還投資了高功率矽技術. 全球領先的工業和國防系統製造商依靠 GeneSiC 的技術來提升其產品的性能和效率. GeneSiC的電子組件運行溫度更低, 快點, 更經濟, 並在各種高功率系統的節能中發揮關鍵作用. 我們擁有寬帶隙功率器件技術的領先專利; 預計將達到的市場超過 $1 億 2022. 我們的核心競爭力是為客戶增加更多價值’ 最終產品. 我們的性能和成本指標是碳化矽行業的標準.

GeneSiC行業領先的6.5kV SiC MOSFET – 新浪潮的先鋒

6.5kV SiC MOSFET

杜勒斯, VA, 十月 20, 2020 — GeneSiC發布6.5kV碳化矽MOSFET,在提供前所未有的性能水平方面處於領先地位, 牽引等中壓功率轉換應用的效率和可靠性, 脈衝電源和智能電網基礎設施.

GeneSiC 半導體, 廣泛的碳化矽的先驅和全球供應商 (碳化矽) 功率半導體, 今日宣布立即供貨6.5kV SiC MOSFET裸芯片– G2R300MT65-CAL和G2R325MS65-CAL. 利用該技術的全碳化矽模塊即將發布. 預計應用將包括牽引力, 脈衝功率, 智能電網基礎設施和其他中壓功率轉換器.

G2R300MT65-CAL – 6.5kV300mΩG2R™SiC MOSFET裸芯片

G2R325MS65-CAL – 6.5kV325mΩG2R™SiC MOSFET (與集成肖特基) 裸芯片

G2R100MT65-CAL – 6.5kV100mΩG2R™SiC MOSFET裸芯片

GeneSiC的創新特色是SiC雙注入金屬氧化物半導體 (場效應管) 結勢壘肖特基器件結構 (JBS) 整流器集成到SiC DMOSFET單元電池中. 這種領先的功率器件可用於下一代功率轉換系統中的各種功率轉換電路中. 其他重要優勢包括更高效的雙向性能, 溫度獨立開關, 低開關損耗和傳導損耗, 降低冷卻要求, 出色的長期可靠性, 易於並聯設備並節省成本. GeneSiC的技術不僅具有出色的性能,而且還具有減少功率轉換器中SiC淨材料足蹟的潛力.

“GeneSiC的6.5kV SiC MOSFET在6英寸晶圓上設計和製造,以實現低導通電阻, 最好的質量, 和卓越的性價比指標. 下一代MOSFET技術可提供出色的性能, 在中壓功率轉換應用中具有出色的耐用性和長期可靠性。” 說過 博士. 席達斯·桑達瑞森, GeneSiC半導體技術副總裁.

GeneSiC的6.5kV G2R™SiC MOSFET技術特性 –

  • 高雪崩 (統計研究所) 和短路堅固性
  • 上級QGDS(上) 品質因數
  • 溫度無關的開關損耗
  • 低電容和低柵極電荷
  • 在所有溫度下損耗低
  • 常關穩定工作溫度高達175°C
  • +20 V / -5 V門驅動

有關數據表和其他資源, 訪問 – www.genesicsemi.com/sic-mosfet/bare-chip 或聯繫 sales@genesicsemi.com

關於GeneSiC半導體, 公司.

GeneSiC Semiconductor是碳化矽技術的先驅和全球領導者, 同時還投資了高功率矽技術. 全球領先的工業和國防系統製造商依靠 GeneSiC 的技術來提升其產品的性能和效率. GeneSiC的電子組件運行溫度更低, 快點, 更經濟, 並在各種高功率系統的節能中發揮關鍵作用. 我們擁有寬帶隙功率器件技術的領先專利; 預計將達到的市場超過 $1 億 2022. 我們的核心競爭力是為客戶增加更多價值’ 最終產品. 我們的性能和成本指標是碳化矽行業的標準.